La compatibilité électromagnétique et nucléaire - ellipses - 9782729898847 -
La compatibilité électromagnétique et nucléaire 

La compatibilité électromagnétique et nucléaire

Cet ouvrage s'inscrit dans le cadre des publications du Collège scientifique et technique de Thomson-CSF. Il capitalise la longue expérience du Groupe Thomson-CSF dans le domaine de la Compatibilité électromagnétique et Nucléaire.Le formidable développement de l'électronique fait apparaître des besoins sans cesse croissants en [...]
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Auteur : 

Editeur : Ellipses

Date parution :

Préface :
Dr Carl E. BAUM
Reliure :
Broché
Nbr de pages :
340
ISBN 10 :
2729898840
ISBN 13 :
9782729898847
49,70 €
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Quel est le sujet du livre "La compatibilité électromagnétique et nucléaire"

Cet ouvrage s'inscrit dans le cadre des publications du Collège scientifique et technique de Thomson-CSF.

Il capitalise la longue expérience du Groupe Thomson-CSF dans le domaine de la Compatibilité électromagnétique et Nucléaire.
Le formidable développement de l'électronique fait apparaître des besoins sans cesse croissants en Compatibilité électromagnétique et en « durcissement » aux radiations nucléaires.

Les auteurs ont voulu rassembler en un seul ouvrage des connaissances généralement dispersées et présenter de façon concise, un état de l'art, aux techniciens et ingénieurs confrontés à ce type de problème.

Jean-Claude BOUDENOT est ingénieur civil des mines et agrégé de physique, il assure actuellement la coordination des activités durcissement du groupe Thomson. Gérard LABAUNE est docteur en physique, après plus de dix ans de recherche à l'ONERA dans le domaine de la foudre et de la topologie électromagnétique, il a rejoint le groupe Thomson où il est actuellement à la Direction Technique de Thomson-CSF Radar Contre Mesure.

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Sommaire et contenu du livre "La compatibilité électromagnétique et nucléaire"

TABLE DES MATIÈRES CHAPITRE 1 . COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE DEFINITION ET ENJEUX 1 CHAPITRE 2 -L'ARCHITECTURE D'UN SIMULATEUR CEM L'APPROCHE TOPOLOGIQUE 13 2.1 Le cahier des charges d'un simulateur industriel 13 2.2 Les différentes approches quantitatives 15 2.3 L'approche topologique 17 2.3.1 Les spécificités de la méthode 17 2.3.2 Les hypothèses simplificatrices 18 2.3.3 La fonnalisation du problème 21 2.4 L'architecture du simulateur 38 CHAPITRE 3 -LA FARADISATION DES SYSTEMES 45 3.1 Les mécanismes physiques mis en jeu 45 3.1.1 Le théorème d'équivalence 45 3.1.2 L'application aux « choix élémentaires» du bureau d'études mécaniques 46 3.1.3 La notion d'impédance de surface 47 3.2 La diffraction: les sources équivalentes internes localisées 49 3.2.1 Les ouvertures libres en champ uniforme 50 3.2.2 Les ouvertures électromagnétiquement chargées en champs unifonnes 61 3.2.3 L'illumination non uniforme 65 3.2.4 Les limites de la modélisation par une impédance de surface pour traiter les problèmes de diffraction 70 3.2.5 Les limites pratiques de la modélisation des contacts par le modèle de CASAY pour traiter le problème de la diffraction 72 3.3 La diffusion: les sources équivalentes internes réparties 80 3.3.1 Généralités 80 3.3.2 Les géométries canoniques: solutions analytiques 80 3.3.3 Les géométries non canoniques: solutions numériques 82 3.3.4 Les limites de la modélisation par une impédance de surface pour traiter les problèmes de diffusion 83 3.4 Le couplage sur les lignes internes 85 3.4.1 Généralités 85 3.4.2 Le couplage associé à des sources localisées: diffraction 85 3.4.3 Fonnulaire pratique 87 3.4.4 Le couplage associé aux sources répanies : la diffusion 89 3.5 Les méthodes de caractérisation des éléments constitutifs 93 3.5.1 Mesure de l'impédance de surface: les matériaux électriquement minces 93 3.5.2 Caractérisation des connecteurs et autre inserts 94 3.5.3 Exemple d'application: protections électromagnétiques des ouvertures de ventilation 97 CHAPITRE 4 -L'INTERCONNEXION DES SYSTEMES 105 4.1 Présentation du problème 105 4.1.1 Vue générale de la CEM au Bureau d'Etudes électriques 105 4.1.2 Aspects théoriques relatifs à la captation de l'énergie perturbatrice dans un champ électromagnétique 109 4.2 Formulation du couplage sur les lignes monofilaires placées il J'intérieur de structures 115 4.2.1 Généralités 115 4.2.2 Le couplage des sources localisées Ils 4.2.3 La propagation 118 4.2.4 Exemples d'application 131 4.3 Rappels théoriques concernant les lignes multifilaires 142 4.3.1 Description électrique des lignes multifilaires 142 4.3.2 Le couplage sur les lignes multifilaires 145 CHAPITRE 5 -LA SPEciFICATION DES ELEMENTS CONSTITUTIFS 153 5.1 Méthode pratique d'utilisation des outils algorithmiques définis dans les chapitres 2, 3 et 4 153 5.2 La répartition des contraintes 154 CHAPITRE 6-COMPATIBILITE NUCLEAIRE DEFINITION ET ENJEU 165 6.1 Notions de compatibilité nucléaire 165 6.2 Les spécificités de la compatibilité nucléaire: pourquoi est-ce différent de la compatibilité électromagnétique 168 CHAPITRE 7 -MATIE RE, RAYONNEMENTS, INTERACTIONS 171 7.1 Notions de physique nucléaire 171 7.1.1 Atome, noyau et radioactivité 171 7.1.2 La fission nucléaire 174 7.1.3 La fusion nucléaire 175 7.2 Mécanismes d'interaction 176 7.2.1 Introduction 176 7.2.2 Interactions panicules chargées -matière 176 7.2.3 Interaction photons -matière 180 7.2.4 Interaction neutrons -matière 182 7.3 Traduction macroscopique des mécanismes d'interaction 183 7.3.1 Introduction 183 7.3.2 Notiondedoseetdedébitdedose 183 7.3.3 Notion de LET et de charge critique 187 7.3.4 Déplacement d'atome 190 7.4 Les codes d'interaction 192 7.4.1 Introduction 192 7.4.2 Méthode aux ordonnées discrètes 194 7.4.3 Méthode de Monte Carlo 194 7.4.4 Logiciels de calculs 195 CHAPITRE 8 -ENVIRONNEMENTS RADIATIFS 199 8.1 Introduction 199 8.2 Explosions nucléaires exoatrnosphériques 200 8.2.1 Présentation 200 8.2.2 Effets directs sur les systèmes aérospatiaux 202 8.2.3 Effets indirects sur les systèmes aérospatiaux 204 8.3 Explosions nucléaires endoatrnosphériques 205 8.3.1 Présentation 205 8.3,2 Effets non radiatifs 207 8.3.3 Effets radiatifs 208 8.3.4 Durcissement équilibré 211 8.4 Environnement spatial 212 8.4.1 Présentation 212 8.4.2 Les ceintures de radiation 213 8.4.3 Les éruptions solaires 216 8.4.4 Le rayonnement cosmique 217 8.4.5 Le vent solaire 218 8.4.6 Estimation des doses cumulées 218 8.4.7 Estimation des effets des ions lourds 221 8.5 Environnement atmosphérique 225 8.6 Autres environnements 227 8.6.1 Accélérateurs de particules 227 8.6.2 Robotique en milieu hostile 228 8.6.3 Centrale nucléaire 228 8.6.4 Réacteurs embarqués 228 8.6.5 Fusion par confinement magnétique 228 8.6.6 Démantèlement des centrales nucléaires 228 8.6.7 Irradiations industrielles 229 CHAPITRE 9 -LES DIFFERENTS EFFETS RADIATIFS ET LE DURCISSEMENT TECHNOLOGIQUE ASSOCIE 233 9.1 Les effets de dose cumulée 233 9.1.1 Introduction 233 9.1.2 Variation de la tension de seuil du transistor MOS 235 9.1.3 Paramètres innuençant la tenue à la dose 236 9.1.4 Niveau de vulnérabilité à la dose des principales familles de composants 244 9.2 Les effets de débit de dose 246 9.2.1 Introduction 246 9.2.2 Revue des effets 251 9.2.3 Niveau de vulnérabilité au débit de dose des principales familles de composants 254 9.3 Les effets de la fluencc neutronique 256 9.3.1 Introduction 256 9.3.2 Revue des effets 257 9.3.3 Niveaux de vulnérabilité aux neutrons des principales familles de composants 258 9.4 Les effets des ions lourds et des protons 259 9.4.1 Introduction 259 9.4.2 Durcissement technologique 260 9.4.3 Niveau de vulnérabilité aux ions lourds des principales familles de composants 261 9.4.4 Niveau de vulnérabilité aux protons et neutrons (effet indirect) des principales familles de composants 262 CHAPITRE 10 -PROTECTIONS AUX NIVEAUX COMPOSANT, CIRCUIT, SYSTEME 269 10.1 Introduction 269 10.2 Niveau technologie / composant 270 10.2.1 Dose 270 10.2.2 Débit de dose 274 10.2.3 Neutrons 275 10.2.4 Ions lourds 276 10.3 Niveau circuit 277 10.3.1 Dose 277 10.3.2 Débit de dose 278 10.3.3 F1uence neutronique 280 10.3.4 Ions lourds 280 10.4 Niveau système 281 1004.1 Dose 281 1004.2 Débil de dose 283 1004.3 F1uence neulronique 284 100404 Ions lourds 284 10.5 Conclusion 284 CHAPITRE 11 -NORMES ET ASSURANCE DURCISSEMENT 287 Il.1 Inlroduction 287 Il.2 Aspects normatifs 288 11.2.1 Présentation 288 11.2.2 Effeldedose; norme MILSTD 883D 1019.4 291 11.2.3 Effel de débil de dose; les normes MIL STD 883D 1020, 1021 el 1023 295 11.204 Effets de fluence neulronique; la norme MIL STD 883D 1017 296 Il.2.5 Effels des ions lourds 298 Il.3 Assurance durcissement nucléaire 299 11.3.1 Inlroduction 299 11.3.2 Mélhodes de leSl 299 11.3.3 Classificalion des composants 301 11.304 Plan d'Assurance Durcissemenl Nucléaire 308 lIA Assurance durcissemenl spalial 314 1104.1 Introduction 314 Prise en compte des effels de dose 314 Prise en compte des effels d'ions lourds 316 318 1104.2 1104.3 110404 Coût de l'assurance durcissement spatiale ANNEXES 323 323 329 333 335 339 Annexe 1 -Eléments bibliographiques Annexe 2 -Eléments de fabrication des composanls élcctroniques Annexe 3 -Evolution de la microélectronique Annexe 4 -Technologie sur isolant Annexe 5 -Banques de Données el Revues

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