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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion

Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion - hermès / lavoisier - 9782746220850 -
Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion 

Auteur : 

Editeur : Hermès / Lavoisier

Collection : Traité EGEM Série Electronique et microélectronique

Date parution :

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies.
Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.
Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées.
Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.


En suivant ce lien, retrouvez tous les livres dans la spécialité Electronique.

Descriptif : 

Reliure :
Broché
Nbr de pages :
312
Dimension :
16 x 24 cm
ISBN 10 :
2746220857
ISBN 13 :
9782746220850
120,00 €
Sur commande
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Sommaire

Introduction. Traitement des circuits et des composants électroniques. Chapitre 1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe. Chapitre 2. Les opérations de report sur substrat. Chapitre 3. Généralités sur les procédés d'interconnexion. Chapitre 4. Protection et finition des composants. Interconnexions flip chip. Chapitre 5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées. Chapitre 6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables. Chapitre 7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives. Chapitre 8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Interconnexions pour applications spécifiques. Chapitre 9. Les interconnexions 3D. Chapitre 10. Interconnexions optiques. Annexe 1. Sigles courants utilisés en packaging et interconnexions. Annexe 2. Équivalence de termes utilisés dans l'ouvrage. Index.