Les systèmes mécatroniques embarqués - iste - 9781784056476 -
Les systèmes mécatroniques embarqués 

Les systèmes mécatroniques embarqués
Tome 2, Analyse des causes de défaillances, modélisation, stimulation et optimisation

La mécatronique associe l'informatique, la mécanique et l'électronique.Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d'énergie et leurs coûts.Les systèmes mécatroniques embarqués 2 expose les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques [...]
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Auteur : 

Editeur : Iste

Collection : Génie mécanique et mécanique des solides

Date parution :  2e édition revue et augmentée

Reliure :
Broché
Nbr de pages :
272
Dimension :
15.7 x 23.5 x 1.7 cm
Poids :
425 gr
ISBN 10 :
1784056472
ISBN 13 :
9781784056476
84,00 €
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Quel est le sujet du livre "Les systèmes mécatroniques embarqués"

La mécatronique associe l'informatique, la mécanique et l'électronique.
Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d'énergie et leurs coûts.
Les systèmes mécatroniques embarqués 2 expose les avancées de la recherche et de l'industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception.
Accompagné d'exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques.
Il analyse la modélisation multiphysique des défauts, révélant les faiblesses de conception et les mécanismes de défaillance.
Il présente également l'élaboration de métamodèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d'emploi et de fabrication.
Cette deuxième édition revue et augmentée contient une révision du chapitre sur le développement des métamodèles.
Deux nouveaux chapitres ont été ajoutés : l'un sur l'étude probabiliste et l'optimisation de la brasure, et l'autre sur une analyse de la fiabilité basée sur les métamodèles des boîtiers à échelle de puce.

Auteurs :

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